第77届CEIA中国电子智能制造高峰论坛 （宁波站）

第77届CEIA中国电子智能制造高峰论坛

      集体智慧是一种共享度非常高的经验奉贤模式，CIEA电子制造邀请行业内经验丰富的一线工程师，工艺专家、资深学者等研究人员成为讲师并组成智囊团，使得值得分享的工艺真知能够高效地在行业内传播。

     现在是大国博弈的时代造就了我们国内企业的蓬勃发展；国产替代的大趋势、汽车电子的大趋势、先进封装的大趋势、碳中和的大趋势。主要客户群体有SAA ,华为，富士康，上汽，海拉，特斯拉，苹果，大众，HP等等。

图一、峰会照

     随着电子行业的发展，行业的升级，产品的快速迭代越来越多的企业发现生产背后的切片分析的重要性，电路板品质的好坏、问题的发生与解决、制程改进的评估以及作为客观检查、研究解决方案寻求的根据。所以越来越多的资金、精力被投入到这块为自己的产品保驾护航。

     赋耘检测技术（上海）有限公司作为专门做切片分析领域提供解决方案及配套产品的厂家很荣幸被邀请参加CEIA中国电子智能制造高峰论坛，也非常高兴得到很多相关行业内专家的认可。产品适用领域：航天航空5G通讯，汽车电子-智慧工厂，光电通信-军工电子，智能家电，新能源，集成电路，先进封装，半导体邓。

图二、切片分析设备

图三、切片分析耗材

图四、现场讲解

图五、现场实拍

      赋耘一直在往切片分析的路上探索着、前进着，我们从未停止过我们的脚步。任何有相关需求，问题的行业内朋友、领导随时欢迎与我们联系，一起探索、一起进步。