第77届CEIA中国电子智能制造高峰论坛

第五届全球半导体产业与电子技术（重庆）博览会与2023年5月10在重庆举行，本届博览会聚焦“集成电路设计、制造、封装测试、泛半导体领域材料、设备、AI+5G、智慧电源、储能技术、新型显示与智能终端等重点领域。”

图一、会议照

随着电子行业的发展，行业的升级，产品的快速迭代越来越多的企业发现生产背后的切片分析的重要性，电路板品质的好坏、问题的发生与解决、制程改进的评估以及作为客观检查、研究解决方案寻求的根据。所以越来越多的资金、精力被投入到这块为自己的产品保驾护航。

赋耘检测技术（上海）有限公司作为专门做切片分析领域提供解决方案及配套产品的厂家很荣幸参加此次展会，为电子行业的客户朋友提供切片制样的解决方案及配套产品，在展会上深受客户的关注，也有外籍的客户非常感兴趣

图二、展位展示  

图三、展会现场

图五、展会现场