在印制电路板生产过程中，产品品质问题的发生与解决，制程改进的情况，都需要通过观察微切片作为研究和判断的根据，而微切片做的好与坏，其还原度有多高则是判断和研究pcb质量和制程的关键因素。 样品的切片分析属于破坏性实验，利用砂纸作研磨，加上后续抛光，可处理出清晰的样品剖面，是一种快速的样品制备方法，处理样品搭配相应的检测设备(光学显微镜或扫描电子显微镜)可以观察样品的剖面结构。赋耘针对微电子切片提供整套方案。

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  印制线路板/组装板焊接、失效分析：PCB/PCBA/BGA等
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  电子元器件结构分析:电阻，电容，半导体，陶瓷磁性材料等
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  连接类元件分析：连接器，印刷电路板等
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  传感器及组件