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金刚石磨盘Ful-SemiCD
适用于半导体材料的研磨和抛光
金刚石磨盘Ful-SemiCD
产品优势
研磨效率：金刚石磨盘的蜂窝结构通过降低与样品的接触面积进行抛光。使得研磨样品所需的压力要比使用平面盘时所需的压力小得多。从而降低了研磨盘的撕裂风险。
全面提升制样效率：由于金刚石粗磨盘表层金刚石微粉粒径集中度相比传统砂纸要高,所以,对试样进行研磨时,在去除前道工序即切割产生的表面变形层时由本身引入的新的变形层较之砂纸非常薄。也就不需要像砂纸那样用不同目数的砂纸一道道去除前道工序引入的局部深变形层。
可重复性:特殊设计的蜂窝结构的盘面，试润滑剂能够更好的循环从一个空腔到另一个空腔。将磨损残留物疏散，保证了不变的研磨能力，因此在整个研磨和抛光步骤中的结果是有规律的。
平整度高：金刚石磨盘表面硬度达400HV,磨盘本身不会出现类似砂纸的局部凹陷,这保证了试样的表面平整度，防止在加工的前几秒钟深扰动层的形成同时,金刚石磨盘对硬质和软质材料同样有效的磨削保证了试样表面一致的磨削效果,不同相之间不存在凹凸不平。能彻底消除树脂与试样之间出现的倒角现象.
多种规格：根据不同的加工需求，金刚石磨盘有多种尺寸和粒度可供选择，以适应不同的磨削任务。
易于维护：金刚石磨盘结构简单，更换方便，维护成本低。
技术规格
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