封装技术分类

封装技术分类

QFP封装

QFP，即四侧引脚扁平封装，是一种表面贴装型封装，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼（L）型。

QFP封装适用于高频应用，操作方便，可靠性高，适合SMT表面安装技术在PCB上安装布线。

BGA封装

BGA，即球栅阵列封装，是一种使用球形焊点作为I/O端子的封装技术。

BGA封装具有更小的体积和更好的散热性，适合高密度的I/O需求，广泛应用于高性能处理器和大容量存储器

CSP封装

CSP，即芯片尺寸封装，是一种封装尺寸与芯片本身尺寸相近的封装技术。

CSP封装有助于实现芯片的小型化和薄型化，适用于对空间要求极高的应用场景。

DIP封装

DIP：采用双列直插形式，引脚从封装的两侧引出，适合通过插座安装在电路板上，便于手工焊接和维修。

SOIC 封装

SOIC：采用侧面引脚，引脚从封装的两侧引出，但引脚间距较小，适合自动贴装，有利于电路板的小型化。

PLCC封装

PLCC：通过塑料载体提供更好的物理保护，引脚从封装的四个侧面引出，通常用于封装集成电路芯片。